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三星芯片部门临困境
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简介 图:三星旗下工会成员5月24日举行示威。/路透社 •三星今年第一季度芯片部门实现利润约14亿美元109亿港元)。但在此之前,该部门已连续4个季度出现亏损,2023年全年亏损近14.9万亿韩圜约8 ...
图:三星旗下工会成员5月24日举行示威。星芯片/路透社
•三星今年第一季度芯片部门实现利润约14亿美元(109亿港元)。部门但在此之前,临困该部门已连续4个季度出现亏损,星芯片2023年全年亏损近14.9万亿韩圜(约845亿港元),部门是临困15年来首次陷入亏损。
•三星多年来一直是星芯片全球最大的存储芯片制造商,但2023年三星在全球芯片代工业务的部门市场份额从2019年的18%降至12%。
•自去年11月ChatGPT等生成式AI应用推出以来,临困英伟达的星芯片AI芯片销售火爆。三星的部门本土竞争对手SK海力士提早押注高带宽内存(HBM)芯片,HBM芯片是临困AI运算的关键元件。SK海力士今年已反超三星,星芯片在HBM芯片市场占据了头把交椅。部门
•SK海力士和美国的临困美光科技都已于3月向英伟达供应HBM芯片最新版HBM3E。路透社5月下旬称,因存在发热和功耗问题,三星最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试。
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